昨年に引き続き、

2026年1月21日（水）～23日（金）まで東京ビッグサイトで開催される

ネプコンジャパン に出展いたします。

7つの構成展示の内、『パワーデバイス＆モジュールEXPO』カテゴリーにて

パワーエレクトロニクス、半導体製造装置など、幅広い分野で求められるサーマルソリューションとしてお客様のご要望に応じてカスタマイズ可能な冷却製品の紹介をさせていただきます。

お近くにお寄りの際は足をお運びいただければ幸いでございます。

皆様のご来場をお待ちしております。

●当社展示ブース： 東７ホール E40-51

●入場には事前登録が必要です↓

・一般来場者バッジ

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1545063622625075-MOK